遇到困难,台积电、SAMSUNG的3nm芯片要延期了?

原标题:遇到困难,台积电、SAMSUNG的3nm芯片要延期了? 来源:互联网乱侃秀

众所周知,目前在芯片制造上面,基本上大家就在看台积电、SAMSUNG在表演了。因为现在只有台积电、SAMSUNG在芯片制造技术上是一骑绝尘了,其它厂商都差这哥俩太远了。

台积电2020年实现了5nm,而英特尔才10nm,联电、格芯也是10nm并且不再继续往下了,中芯仅为14nm,其它芯片制造厂商,更多还在14nm、28nm等技术上徘徊。

并且台积电、SAMSUNG还继续往前冲,表示要在2022年实现3nm芯片的大规模投产,其中SAMSUNG在3nm技术时,采用GAA晶体管技术,而台积电则继续沿用现在的FinFET晶体管技术。

这让其它的芯片制造厂商真的是压力山大,毕竟这将会让自己与台积电、SAMSUNG的差距越来越大,越来越难以追上了,而在芯片制造领域,一旦自己落后太远,那么市场也就越来越窄了,头部厂商把订单全抢走了。

不过近日,有媒体报道称,3nm芯片技术并不如想象中的容易,先是台积电的3nm芯片技术,现在遇到了一些问题,或导致延期面世,并不一定会在2022年。

而SAMSUNG由于彩GAA技术,与当前的技术路线不同,调整的要更多,所以也有可能在2022年无法顺利大规模投产,可能也会延期。

事实上,此前外界就有担忧,觉得微缩芯片技术并没有这么容易,不是台积电、SAMSUNG想微缩就能够微缩的,越逼近摩尔定律的极限,就越难。

当然,到2022年还有一年多时间,台积电、SAMSUNG还有足够的时间来调整,技术研发,究竟会不会延期,还是有点难讲的。

但从另外一方面来说,5nm之后晶体管微缩的困难度确实似乎更大了,可能需要发展其它技术了,不一定要一条路走到黑,尤其本来就落后的大家,更应该把握住其它的机会,争取弯道超车,你觉得呢?

PC4f5X

文章编辑信息...

留下你的评论

*评论支撑代码高亮<pre class="prettyprint linenums">代码</pre>

相关推荐

XML 地图 | Sitemap 地图